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中國企業謀求5G“芯”動力

繼華為麒麟990后,vivo與三星聯合研發的Exynos 980問世

作者:    文章來源:經濟日報    更新時間:2019-11-12 16:39:50.0    我要評論( 0 )

  10月23日,華為在5G終端及全場景新品發布會上展示其研發的巴龍5000芯片。 新華社記者 毛思倩攝

  日前,vivo和三星共同展示了兩家聯合研發的5G芯片——Exynos 980,并宣布搭載該芯片的手機將于12月份上市。隨著5G商用大幕開啟,誰能執芯片之“牛耳”、進而分享行業發展紅利?我國芯片制造企業在競爭格局中處于什么地位?記者采訪了業內人士——

  日前,vivo和三星共同展示了兩家聯合研發的5G芯片——Exynos 980,并宣布搭載雙模5G AI(人工智能)芯片Exynos 980的手機vivo X30系列將于12月份上市。

  此前,華為已經發布了其自主研發的麒麟990 5G芯片,在各方面工藝都大大提升,也被視為全球第一個5G手機的系統級芯片。

  5G芯片是5G手機的核心組件,也是推動5G手機降價的關鍵。當前,我國5G商用正式啟動,5G資費標準也已出爐,5G芯片以及搭載5G芯片的5G手機正成為企業加速布局的重點。

  占成本近三分之一

  眾誠智庫總裁楊帆接受經濟日報記者采訪時介紹說,手機內的芯片主要包括射頻芯片、基帶芯片和核心應用處理器。其中,射頻芯片負責無線通信,應用處理器就是傳統意義的CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器),基帶芯片則負責對無線通信的收發信號實施數字信號處理,在整個系統中的位置介于前兩者之間。

  對于5G手機來說,射頻芯片、基帶芯片和核心應用處理器這3種芯片是最重要的,重要性基本相當。

  那么,芯片占手機成本的多少?賽迪智庫信息化與軟件產業所研究員鐘新龍告訴記者,高通芯片售價在600元至900元,約占目前主流手機成本的三分之一。目前,手機幾乎已經成為“快消品”“日用品”,升級換代較快,手機芯片成本也因此變得更為重要。

  楊帆也表示,從國內平均水平來看,芯片成本占手機成本的30%至40%。國外手機廠商的這一比例則會低一些,約占20%至30%。比如,蘋果手機使用的是其獨立研發的芯片A系列,其芯片成本占手機成本比例更是低至13%至15%。

  “推動5G終端降價的關鍵是掌握芯片技術核心專利。雖然華為擁有最多的5G相關專利,但一些關鍵性專利仍然掌握在高通等廠商手中,所以4G時代的專利費仍然存在,只不過比例有所降低。”楊帆說。

  市場格局已難撼動

  鐘新龍介紹,目前全球有能力獨立研發設計5G系統性集成芯片的企業只有4家,分別是蘋果、高通、華為和三星。其中,蘋果芯片只供應其自家的IOS系統,不屬于安卓陣營,其他3家均屬于安卓陣營。這4家芯片都是在ARM公版架構上定制開發的。目前來看,蘋果的A系列芯片、華為的麒麟系列芯片、高通的驍龍系列芯片工藝已經較為成熟;三星的獵戶座系列芯片市場占有率較為有限,僅供自家產品。

  “從國內5G芯片來看,除了華為還有紫光展銳和聯發科兩家在做。目前最好的真正具有商業價值的是華為麒麟系列,但也使用了高通等公司的技術,包括ARM的架構授權。”楊帆分析說,目前麒麟系列的核心芯片包括CPU和GPU。在基帶芯片方面,高通最強,英特爾次之,聯發科正在不斷進步。

  從芯片細分領域看,目前電源管理芯片等已經實現國產化,但最重要的射頻芯片、基帶芯片和核心應用處理器仍然難以突破,難點主要在于技術門檻較高和制造工藝。目前,受制于資金和技術缺陷,我國的芯片制造企業數量少、規模小、產品落后,與國際領先企業相比,仍有巨大差距。

  “5G芯片的代工制造商主要是臺積電,其7納米工藝首屈一指。目前來看,三星制造芯片的工藝成熟度、精湛度和良品率都不如臺積電,而且華為、蘋果和高通三家的芯片都由臺積電制造,均攤了臺積電提升制造工藝的研發成本。從芯片代工的市場占有率以及市場規模來看,臺積電也勝于三星。”鐘新龍說。

  鐘新龍表示,從整體看,5G芯片已經從之前的起步階段進入成熟穩定階段,知識產權壁壘、產業壁壘、專利壁壘都很高,ARM架構在移動計算領域也已處于全球壟斷地位。在這種情況下,后來的玩家再想進入市場并占有一席之地的可能性很小。所以,5G芯片的市場格局不會有太大變化。

  多領域有用武之地

  目前來看,5G通訊的主要應用場景依然是手機。5G大規模應用在手機終端,作為5G技術的核心,芯片是智能手機終端的關鍵。智能手機芯片,不僅要進行計算,還要進行專門的處理,例如,GPU進行圖像處理,NPU(嵌入式神經網絡處理器)進行人工智能處理。

  “業界對5G手機的期待,充分說明大家對手機行業升級換代、推陳出新的渴望。對于5G手機來說,除了芯片,攝像頭、工藝、防水防撞以及軟件系統對消費者的迎合更新也很重要。”鐘新龍說。

  據了解,手機產業鏈主要分成5大塊,分別是芯片、外觀設計、新型工藝、防護技術和系統優化。鐘新龍認為,未來兩年,消費者很可能會根據自己對系統的喜好選擇手機,而不再是根據手機的硬件配置。

  不過,與4G芯片不同的是,5G芯片將不僅用于手機,它還將是物聯網時代的標配技術,在無人駕駛、工業互聯網、智能家居、零售、物流、醫療、可穿戴等領域都將大有用武之地。據相關數據預測,2035年5G將帶來十萬億美元經濟效益。

  目前,在5G芯片領域美國仍占主導優勢,但同時中國芯片制造商也在尋求更大的發展。楊帆介紹,目前在高端5G芯片技術領域,高通依舊占引領地位;英特爾受益于蘋果手機的支持,有望搶占更多市場份額;華為雖在技術全面性等方面具有優勢,但在高頻和微波等芯片方面,仍與高通存在差距;此外,聯發科、紫光展銳等5G芯片針對的市場仍以中低端為主。

  “在芯片設計和封裝測試方面,國內涌現出了以華為為龍頭的眾多優秀企業。這些企業在競爭中所積累的開發經驗和技術能力,將形成滾雪球效應,使他們不斷發展壯大。”楊帆說。

[編輯:梁恩瑞 ]
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